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半导体制造工艺
从前段工艺到后段工艺,岛津卓越的半导体制造技术和检测技术支持不断创新发展的半导体工艺。特别是在新Low-K材料等面世的同时，对于测试技术的需求日益高涨。高、强电介体成膜用液体材料气化装置等新一代的制造装置系列，以及被广泛采用的涡轮分子泵等装置支撑着半导体工业。
·元件分离工艺(前段工艺)
RMS测定、保护膜截面观察→SPM 　晶片中有机物污染分析→GCMS 　硬度测定→显微硬度计　膜厚的热变化→DTG 　保护膜的分子量分析和杂质测定→HPLC 　结晶面的杂质测定、异物检查→显微FTIR 　晶片中的氧、碳、磷、硼酸的定量,外延膜膜厚测定、膜中的氢浓度、膜的组成、结晶内的O、C的测定、清洗液双氧水，氨浓度管理→FTIR 　蚀刻液的杂质测定、清洗液的测定→UV、AA 　污染测定→XRF、XPS 　回收水、再生水测定→TOC 　微量杂质测定→GC 　膜厚测定→UV
·晶体管形成工艺(前段工艺)
蚀刻液的杂质测定→AA 　极薄膜的膜厚测定、组成分析→XRF、XPS 　保护膜的官能团测定→FTIR 　排水管理→TOC 　 HSG的粒径测定→SPM
·配线形成工艺(前段工艺)
BPSG组成分析 SiN中的H分布测定、深度方向组成分析→XRF、EDX、XPS Al、Cu配线的组成分析→XRF、EDX、XPS
·后段工艺
硬度测定→显微硬度计　焊接点的表面分析→XPS 　 Al腐蚀解析→SSX 　引线框架电镀液的管理→AA 　焊接不良解析→SEM 　拉引线、封装、焊接线的强度试验→材料试验机　缺陷检查→X射线透视、CT装置　模树脂的成形条件评价→流变仪　环氧树脂的热硬化测定→DSC 　装置检查→检漏仪

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