使用SMX-160GT,可将样品内部放大约2400倍，进行高倍率、高解析度的透视观察和尺寸测量。

 用途：

对高密度的封装板，BGA、CSP、倒装芯片，SYSTEM LSI的超微小部分的连接状态（断线，接触）进行非破坏性的高倍率透视检查。另外，还可加装CT装置。

 特点：

实现高清晰、高倍率的图像！
搭载了新开发的1um的微焦X线管（开放型）。从焦点到window的距离缩短到了以前的1/2，所以可得到更大的图像（2400倍）

通过高强度、高精度的大型载物台和智能控制实现高精度定位和便捷的操作！

• 使用高精度的大型载物台（350×300mm），最大可搭载2KG。
• 通过检测器的倾斜（最大60度），可在维持高倍率的同时进行任意角度的透视，而且在旋转倾斜中，自动追踪功能的使用使目标位置不会离开视野。目标物体会一直在画面中心，可实现顺利的移动。

高级控制！

• 通过teaching功能，可以对复杂的图像处理和检查程序进行自动化。
• 通过图像导航功能，自动显示透视的全部图像，如指定想观察的位置，从广角到变焦可通过一次移动显示画面。
• 通过数据文件归档功能，可自动保存透视条件、图像处理条件、时间、图像，因为可再现图像，所以即使操作员有人员变动，也可以得到相同的图像。

其他特长！

• 因为使用的是开放型X线管，只要更换灯丝就可解决问题，运行成本便宜。
• 灯丝更换容易。
• 通过光轴调整支持软件，可使灯丝更换后的轴调整变得简单易行。
• 使用本公司自己开发的X线管，比组装品更能让人安心使用。